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小米將推出自研芯片，能成為國產芯片標桿嗎？

2021-03-28 17:13

小米宣布將在3月29日發(fā)布新澎湃芯片,這將是一款自主研發(fā)的芯片,在它的上一代澎湃芯片S1發(fā)布4年時間之后再次推出自主研發(fā)芯片,似乎它有意繼續(xù)自己的自主芯片研發(fā)之路。

小米將推出自主研發(fā)的芯片，或取代華為成為國產自主研發(fā)芯片標桿

小米研發(fā)自主芯片頗為曲折,它的第一代自主研發(fā)芯片澎湃S1采用了當時落后的28nm工藝,而且僅是一款處理器,需要搭載聯(lián)芯的基帶芯片,受限于聯(lián)芯的基帶芯片因此僅支持TD-LTE制式,這也導致搭載這款芯片的小米5C銷量很低。

第一款自主研發(fā)芯片澎湃S1自然不能說是成功的,此后第二款芯片澎湃S2雖然也不斷傳出消息,但是就是只聞樓梯響不見人下來,最終不了了之;及后研發(fā)芯片的松果電子又拆分出南京大魚半導體,似乎自研芯片計劃就此沉寂。

不過小米方面一直強調不會放棄芯片研發(fā),到如今終于推出了第二款芯片,并且強調這是一款自主研發(fā)芯片,這意味著小米將成為國產手機企業(yè)第二家持續(xù)研發(fā)自主芯片的手機企業(yè)。

小米將推出自主研發(fā)的芯片，或取代華為成為國產自主研發(fā)芯片標桿

在小米推出第二款自主研發(fā)芯片的當下,國產芯片標桿華為海思卻因為眾所周知的原因導致芯片沒有芯片代工企業(yè)可以生產海思芯片,如此小米可望將成為國產手機企業(yè)自主研發(fā)芯片的領導者。

此前小米曾強調要在5年時間內投資500億研發(fā)芯片,如今第二自主研發(fā)芯片的推出代表著它已在芯片研發(fā)方面取得了進展,或許未來數(shù)年將會陸續(xù)推出自主研發(fā)芯片。

不過有相關人士表示,小米這次推出的自主研發(fā)芯片應該是一款ISP,在技術難度方面還是難以與華為海思的麒麟芯片相比的,實情如何恐怕還是要等小米發(fā)布芯片之后才能揭曉。

自主研發(fā)芯片已成為手機企業(yè)的核心技術的標志,除了小米之外,OPPO也在竭力研發(fā)芯片并已成立芯片研發(fā)中心,為此OPPO大舉招募芯片研發(fā)人才,努力在自主芯片研發(fā)方面早日取得成果。

小米將推出自主研發(fā)的芯片，或取代華為成為國產自主研發(fā)芯片標桿

近六年來,芯片產業(yè)已成為中國市場高度繁榮的產業(yè),涌現(xiàn)了數(shù)千家芯片研發(fā)企業(yè)。中國是全球最大的制造國,對芯片的需求多種多樣,這為國內芯片產業(yè)的發(fā)展提供了巨大的機會,只要有更多類似小米這樣的自主芯片企業(yè)的崛起,中國制造業(yè)終有一天可以擺脫對外國芯片的依賴。