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天璣芯片受熱捧聯(lián)發(fā)科向臺積電追加新訂單

2020-07-01 11:20

近日，據(jù)臺灣媒體《經(jīng)濟日報》報道，聯(lián)發(fā)科因5G芯片出貨量大增，已分三波向臺積電追單，每月追加投片量逾2萬片，涵蓋7納米及12納米，也排隊切入5納米，下游的封測廠商也開始積極應對這些需求。

臺積電供應鏈透露，聯(lián)發(fā)科已分三波追單臺積電，以7納米制程為主，目前已進行至第二波。從7納米制程看起來主要都是天璣芯片的產(chǎn)能，當然也有一部分12nm 4G芯片的產(chǎn)能。由于華為禁令使得海思方面釋出的5nm產(chǎn)能已被蘋果、高通、AMD等大廠瓜分，聯(lián)發(fā)科的第三波訂單則是準備排隊切入臺積電最先進的 5nm 工藝，看起來聯(lián)發(fā)科下一代天璣旗艦芯片很可能也將會采用5nm制程。

自從聯(lián)發(fā)科抓住了5G機遇，等到了如今5G時代，情況很大的變化，聯(lián)發(fā)科整裝再發(fā)推出整體指標不錯的天璣芯片家族，而由于高通在中端芯片的性能上提升有限，不少廠商開始轉(zhuǎn)而選擇聯(lián)發(fā)科的天璣800、天璣1000系列作為旗艦與中端芯片之間巨大性能空檔的補充，包括 OPPO、vivo、小米、華為在內(nèi)的廠商目前均有搭載天璣芯片的機型推出，這也是聯(lián)發(fā)科向臺積電追加訂單的原因。

不過臺積電與聯(lián)發(fā)科向來不對訂單狀況置評，具體準確性還有待考究。而作為聯(lián)發(fā)科的競爭對手高通，也在本月向臺積電追加5nm制程訂單，從中可以看出，不管是聯(lián)發(fā)科還是高通，都是開始轉(zhuǎn)向5納米制程工藝方面去了，誰能占領(lǐng)下一個高地，誰就能占據(jù)5G芯片的主導位置。