否了!臺積電回應(yīng)赴日本建廠傳聞:目前并無計劃
美國掀起的貿(mào)易戰(zhàn)以及對華為的無端打壓,讓全球供應(yīng)鏈處于很多不確定狀況下。
芯片制造這種高科技含量的產(chǎn)業(yè)尤其受到各國政府關(guān)注。作為全球最大的晶圓代工企業(yè),臺積電自然成了大家關(guān)注的中心,臺積電掌握著全球最先進的晶圓生產(chǎn)技術(shù)和產(chǎn)能,一旦人為割裂供應(yīng)鏈,將對半導體行業(yè)帶來嚴重影響。
21ic家注意到,事實上,晶圓代工和無晶圓廠的FABLESS IC設(shè)計企業(yè)這種模式是過去幾十年來半導體行業(yè)發(fā)展的自然結(jié)果,高效、低成本、風險可控……在諸多因素的制約推動下,半導體行業(yè)發(fā)展出了現(xiàn)在的這種模式,但時下,這種穩(wěn)定局面面臨被打破的變局。
此前,美國政府曾游說臺積電去美國建立先進晶圓廠,今年5月,臺積電終于答應(yīng),將于美國亞利桑那州設(shè)立新的晶圓代工廠,使用臺積電5nm制程技術(shù)生產(chǎn)半導體芯片,規(guī)劃月產(chǎn)能為20,000片晶圓。
半導體強國日本自然也不甘落后,此前媒體曾報道過,日本政府正尋求吸引臺積電和英特爾到日本設(shè)晶圓工廠,以強化日本半導體生態(tài)系統(tǒng)。目前在半導體上游市場,日本企業(yè)生產(chǎn)的芯片設(shè)備和材料,如光阻劑、蝕刻氣體在全球排名靠前。同時,日本還擁有排名靠前的大型半導體設(shè)計企業(yè)。邀請臺積電設(shè)廠將補齊日本在晶圓先進制造方面的短板。據(jù)報道,日本政府計劃未來數(shù)年向參加該計劃的海外芯片生產(chǎn)商提供總計數(shù)千億日圓或數(shù)十億美元的資金。
不過,針對去日本設(shè)廠的傳聞,臺積電已經(jīng)給出了明確回應(yīng),臺積電稱目前并沒有相關(guān)計劃,但不排除未來出現(xiàn)任何安排。
臺積電成立于1987年,是全球最大的晶圓代工半導體制造廠,客戶包括蘋果、高通等等。其總部位于臺灣新竹的新竹科學工業(yè)園區(qū)。
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