ABF
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ABF基板短缺至2027,對(duì)相關(guān)芯片及產(chǎn)業(yè)的影響
前言:目前在云端、大數(shù)據(jù)、 5G 、AI 等,全是ABF的主要應(yīng)用領(lǐng)域。[牽一發(fā)而動(dòng)全身],GPU、CPU短缺的背后,也僅僅是因?yàn)橐粋(gè)小小的載板。作者 | 方文圖片來(lái)源 | 網(wǎng) 絡(luò) ABF
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ABF載板的痛,藏在半導(dǎo)體短缺背后
最近,蘋(píng)果AR/MR有了新動(dòng)向。供應(yīng)鏈消息稱(chēng),蘋(píng)果已經(jīng)開(kāi)始規(guī)劃第二代AR/MR頭戴裝置,將于2024年下半年出貨。這一設(shè)備將配備雙CPU,并且雙CPU都將使用ABF載板。值得一提的是,蘋(píng)果的目標(biāo)是10年后AR可取代iPhone,在這種情況下,單是蘋(píng)果AR裝備對(duì)ABF載板的需求就將超過(guò)20億片
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ABF載板全球緊缺,PCB企業(yè)如何應(yīng)對(duì)?
ABF載板正風(fēng)起云涌。例如,載板行業(yè)全球排名第三的龍頭企業(yè)南亞電路板,過(guò)去3年股價(jià)飆升1219%,今年?duì)I業(yè)利潤(rùn)預(yù)計(jì)增長(zhǎng)近200%。預(yù)估“南亞可能會(huì)在2022年將其ABF載板的售價(jià)提高35%。深南電路、興森科技、中京電子等載板業(yè)務(wù)收入也在攀升
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