為工業(yè)智造賦能,德克威爾推出多款重磅I/O、閥島新品
I/O模塊(Input/ Output Module)是工控系統(tǒng)中一種關(guān)鍵部件,它主要用于實(shí)現(xiàn)信號(hào)采集、數(shù)據(jù)傳輸和控制等功能。
然而,面對(duì)惡劣氣候、電磁干擾、高振動(dòng)和沖擊、粉塵和腐蝕性氣體、空間限制等復(fù)雜性的工業(yè)環(huán)境,選擇數(shù)據(jù)采集、傳輸、控制以及系統(tǒng)穩(wěn)定性和靈活性等方面均表現(xiàn)出色的高質(zhì)量工業(yè)I/O模塊,是企業(yè)實(shí)現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型和智能制造的基礎(chǔ)和關(guān)鍵。
作為一家高新技術(shù)企業(yè),南京德克威爾自動(dòng)化有限公司(以下簡(jiǎn)稱“德克威爾”)自2016年成立,就長(zhǎng)期致力于研發(fā)、生產(chǎn)和銷售以I/O模塊為核心的工業(yè)總線解決方案。為了滿足嚴(yán)苛工業(yè)環(huán)境下的應(yīng)用需求,德克威爾于近日推出了RB系列超輕薄卡片式I/O等多款創(chuàng)新產(chǎn)品。
RB系列超輕薄卡片式I/O:工業(yè)智造可靠伙伴
德克威爾RB系列超輕薄卡片式I/O產(chǎn)品具有多協(xié)議支持、結(jié)構(gòu)緊湊、性能穩(wěn)定可靠、易使用、易安裝、方便維護(hù)等六大特點(diǎn)。
多協(xié)議支持
隨著工業(yè)控制設(shè)備數(shù)量越來越多,冗余設(shè)計(jì)和多樣化需求開始凸顯。
RB系列超輕薄卡片式I/O產(chǎn)品通過支持EtherCAT、ModbusTCP、PROFINET、EtherNet/IP等多種 現(xiàn)場(chǎng)總線協(xié)議,有助于提高其在工控系統(tǒng)中的適應(yīng)性、兼容性和靈活性,降低系統(tǒng)復(fù)雜度和維護(hù)成本,優(yōu)化數(shù)據(jù)傳輸效率,從而滿足不斷變化的工業(yè)自動(dòng)化需求。
緊湊設(shè)計(jì)
由于電柜內(nèi)部設(shè)備越來越多,空間余留越來越狹小,RB系列產(chǎn)品通過緊湊的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),讓機(jī)身薄至12mm,可節(jié)省電柜空間2/3,既有助于節(jié)省空間,又利于設(shè)備安裝和散熱,進(jìn)而確保系統(tǒng)的穩(wěn)定運(yùn)行。
性能穩(wěn)定可靠
面對(duì)極端溫度(如高溫或低溫)、高濕度等惡劣氣候條件,以及電磁干擾、多粉塵、腐蝕等復(fù)雜環(huán)境,I/O模塊必須具備高度的穩(wěn)定性和耐候性,以確保在各種氣候條件下都能正常工作。
RB系列產(chǎn)品可在-40~70℃極限溫度條件下運(yùn)行,通過等級(jí)高于國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)的EMC以及連接器采用鍍金工藝,可有效屏蔽電磁干擾,抗氧化和耐腐蝕,同時(shí)借用斜45°通訊接口設(shè)計(jì)來減小應(yīng)力,從而能夠保證設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行。
易使用、易安裝、方便維護(hù)
RB系列產(chǎn)品采用大孔徑端子接線設(shè)計(jì),彈簧撥鈕一鍵裝機(jī),接線更快速又從容;產(chǎn)品支持組態(tài)、升級(jí)、打點(diǎn),操作方便;三段式結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),同時(shí)具備強(qiáng)大的診斷功能,支持熱插拔,可實(shí)現(xiàn)高效維護(hù)。
RB系列超輕薄卡片式I/O
除RB系列超輕薄卡片式I/O之外,德克威爾還推出了LS系列離散式I/O、 MTC系列多功能閥島。
其中,LS系列離散式I/O以體積小巧,布局靈活的特點(diǎn)見長(zhǎng),可以用于物流、光伏、鋰電等場(chǎng)景。
MTC系列多功能閥島產(chǎn)品更豐富,包括拓展型和緊湊型,此系列不僅可簡(jiǎn)化配線,還涵蓋功能集成、拓展靈活,且具備豐富的診斷功能。
LS系列離散式I/O
MTC系列拓展型/緊湊型多功能閥島
個(gè)性定制化贏得客戶信賴
除常規(guī)產(chǎn)品型號(hào),德克威爾還在積極探索和實(shí)踐定制化服務(wù)模式,通過深入了解客戶需求,為其提供定制化的I/O模塊產(chǎn)品和解決方案。
這種深度合作模式,既提升了德克威爾品牌形象、增強(qiáng)了市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力,提高了客戶滿意度,又實(shí)現(xiàn)了企業(yè)成本效益的最大化。
結(jié)語
改革開放四十多年,中國(guó)已發(fā)展成為經(jīng)濟(jì)大國(guó),并且正在朝著智造強(qiáng)國(guó)邁進(jìn)。
隨著“中國(guó)制造2025”實(shí)施政策落地,中國(guó)高端制造已駛?cè)肟焖侔l(fā)展車道,其中本土的工控產(chǎn)業(yè)發(fā)展正處于一個(gè)充滿機(jī)遇的時(shí)期。在德克威爾創(chuàng)始人楊林看來,工業(yè)自動(dòng)化、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的發(fā)展對(duì)I/O模塊產(chǎn)品帶來了新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。
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