2、虎視眈眈的新勢力都有“殺手锏”

以上城市構成了中國芯片產業(yè)的“頭部陣營”，隨著越來越多城市“跑步”入場，一些中西部城市開始崛起，形成了邁向芯片產業(yè)發(fā)展的新勢力，其中以杭州、武漢、西安、成都、合肥、長沙這幾個城市的表現(xiàn)最為矚目。

以杭州為例，作為全國七大集成電路設計產業(yè)化基地之一，浙江80％以上設計企業(yè)和90％以上設計業(yè)務收入都集中在杭州。2018年，杭州集成電路設計銷售額同比增長57．56％，首次超越100億元，位列深圳、北京及上海之后。

不過，杭州也有明顯“軟肋”——“設計強，制造弱”。很長時間以來，杭州甚至連一條集成電路代工生產線都沒有。如何改變“跛腳”走路格局？2017年9月，《杭州市集成電路產業(yè)發(fā)展規(guī)劃》出爐，明確提出“以設計帶動制造”發(fā)展思路。至于成績如何，還需時間檢驗。

2017年，成都集成電路產業(yè)實現(xiàn)產值超670億元，僅次于上海、北京、深圳等“第一梯隊”�？傮w來看，隨著英特爾、華為、德州儀器、恩智浦、紫光等一批行業(yè)龍頭相繼落地，成都已形成貫穿設計、制造、封測及軟硬件配套的完整產業(yè)鏈。

但尷尬的是，核心研發(fā)設計環(huán)節(jié)，在成都集成電路產業(yè)中占比不到10％。為此，去年11月，成都發(fā)布《支持集成電路設計業(yè)加快發(fā)展若干政策》，意圖大力補足短板。

西安集成電路產業(yè)近幾年也發(fā)展迅猛。2011年至2017年，西安集成電路產業(yè)產值從100多億元增至600多億元，復合增長率超30％。

這其中，不得不提到世界最大閃存和內存芯片制造商——三星電子。2014年，總投資達100億美元的三星電子存儲芯片一期項目在西安投產，帶動100多家配套企業(yè)落戶，西安也由此形成較為完整的產業(yè)鏈。

“智能相對論”注意到， 武漢的芯片企業(yè)集中在光谷內，2001年被批準為國家光電子產業(yè)基地，先后匯集了武漢新芯、長江存儲、海思研發(fā)中心、聯(lián)發(fā)科技（全球第四大設計企業(yè)）、新思科技（半導體設計軟件龍頭）等眾多國內外知名企業(yè)，形成涵蓋設計軟件服務、芯片設計、測試等產業(yè)鏈條。

合肥在2012年開始了集成電路領域的探索，先后建立了合肥經開區(qū)、高新區(qū)和新站高新區(qū)三大集成電路基地。當前，芯片企業(yè)主要集中在高新區(qū)內，以聯(lián)發(fā)科技、安謀、新思科技，大唐電信、君正等為代表，達到140余家。特別是合肥長鑫今年在DRAM芯片上取得的突破，為合肥芯片產業(yè)贏得了巨大聲望。

長沙則在今年正式提出了“三智一芯”的產業(yè)發(fā)展思路，計劃在3至5年內建造中西部最大半導體產業(yè)群。今年7月，總投資達160億元的長沙三安第三代半導體項目正式開工，圍繞這一項目，長沙將形成長晶—襯底制作—外延生長—芯片制備—封裝的碳化硅全產業(yè)鏈。

事實上，長沙已經按照“一條主線、三個中心和五個鏈條”的思路進行了產業(yè)布局，瀏陽高新區(qū)為新一代半導體材料中心、湖南湘江新區(qū)為新一代半導體科創(chuàng)中心、望城經開區(qū)為新一代半導體應用及智造中心。

長沙的優(yōu)勢在于其本土就能產生大量的芯片應用需求，例如有“電表行業(yè)第一品牌”稱號的威勝電子，擁有單相表100萬只、三相表20萬只的年生產能力，其中三相電子式多功能電度表的市場占有率高達40％；作為長沙千億元產業(yè)集群之一的汽車產業(yè)，年產整車近百萬輛；湖南湘江新區(qū)正著力打造智慧公交示范線、智慧高速、智慧物流園、自動駕駛環(huán)衛(wèi)場景、5G－V2X示范等多個應用場景……這些產業(yè)和項目對芯片的需求都非常大，這也是長沙發(fā)展芯片產業(yè)的底氣與信心所在。

二、給地方政府澆瓢冷水，并非坦途的“芯片第一城”爭奪路上有多少坑？

芯片產業(yè)對地方經濟的帶動作用顯而易見，然后芯片產業(yè)的特殊性決定著，現(xiàn)在看似前景無限的產業(yè)規(guī)劃和布局，即便費盡心思的努力經營，也不一定能夠收獲回報，中國在這方面是吃過虧的，這對于地方政府來說亦是一場考驗。

1、廣撒網(wǎng)的策略是否真的適合芯片產業(yè)？如何避免投產即落后？

真理掌握在少數(shù)人手中，芯片產業(yè)更是如此。

我們來看看當前芯片產業(yè)的世界格局。

美國強在整體實力：有英特爾、高通、英偉達、AMD等頂尖芯片設計、制造廠商，有英特爾、AMD掌握的x86指令集；有微軟、蘋果、谷歌等操作系統(tǒng)生態(tài)伙伴；還有Cadence、Synopsys、Mentor 3大主流EDA工具廠商。

英國強在架構：除也擁有x86指令集之外，還有占據(jù)另外半壁江山的ARM架構。

臺灣強于代工：臺積電在芯片制造工藝上的領先已不用再過多累贅。

韓國強于存儲和顯示：三星和LG在90年代之后迅速崛起。

日本強于材料：信越、SUMCO、住友電木等日企壟斷全球52％的半導體材料市場。

歐洲強于設備：荷蘭ASML公司壟斷全球光刻機設備。

注意到沒有？芯片是一個頭部效應高度集中的產業(yè)，必須站在“食物鏈”的頂端才不會被擠占出局，自中美貿易戰(zhàn)以來，國家開始正視芯片產業(yè)的重要性之后，大量芯片項目在各地上馬，根據(jù)華夏幸福產業(yè)研究院去年的研究數(shù)據(jù)顯示，近幾年，光在芯片制造領域，我國新投產了10條12英寸產線，總投資約3200億元；同時在建14條，總投資約5100億元；另有23條規(guī)劃待建，總投資約5000億元。

數(shù)據(jù)來源：華夏幸福產業(yè)研究院，2019．08

中國需要這么多產線嗎？這些產線最后都能存活嗎？存活下來的產線最終能與臺積電、三星這樣的先進芯片制造企業(yè)掰掰手腕的又會有幾條？

太過直白的回答可能會影響到地方政府參與芯片產業(yè)的積極性，但客觀存在的事實是，芯片作為一個技術密集型產業(yè)，要求對行業(yè)的發(fā)展趨勢有非常強的洞察能力；作為一個資金密集型產業(yè)，決定了一個芯片項目一旦失敗，損失會非常慘重。

總而言之，風險極大。

這方面中國芯片產業(yè)在過去是吃過虧的。

1990年9月電子工業(yè)部曾啟動了一項“908”工程，想在超大規(guī)模集成電路方面有所突破，目標是建成一條6英寸0．8—1．2微米的芯片生產線。項目由無錫華晶承擔，芯片技術向美國朗訊購買，但最終結果是：行政審批花了2年，技術引進花了3年，建廠施工花了2年，總共7年時間，投產即落后，月產量也僅有800片。后來經中芯國際創(chuàng)始人張京汝接手改造，直到1999年5月達到盈虧平衡，項目才得以驗收。

或許中國在芯片產業(yè)上廣撒網(wǎng)的策略是為了“補課”而不得不交的學費，那么在追趕世界先進的過程中，如何保持速度與效率則是地方政府所要面臨的第一道考驗。