NI半導(dǎo)體測試平臺
許多半導(dǎo)體的檢驗與特性實驗室,都依賴機架堆疊儀器搭配大量的手動測試程序,而生產(chǎn)測試單位則使用完整、高效通的昂貴自動化測試設(shè)備ATE來完成。從實驗室到產(chǎn)線所采用的測試方法不同,很難能夠進行很好的關(guān)聯(lián)(correlation),使得整體的測試成本難以降低。因此最佳的系統(tǒng)優(yōu)化應(yīng)透過通用的統(tǒng)一的測試平臺,可因應(yīng)設(shè)計檢驗到生產(chǎn)測試而隨時調(diào)整、讓設(shè)計與測試部門可輕松共用資料、以現(xiàn)有的半導(dǎo)體技術(shù)搭配最新功能,進而降低成本。
NI半導(dǎo)體測試系統(tǒng)STS
使用半導(dǎo)體測試系統(tǒng)降低測試成本
半導(dǎo)體測試系統(tǒng)(STS)系列產(chǎn)品是一套利用NI測試技術(shù)的產(chǎn)品級測試系統(tǒng),適用于半導(dǎo)體生產(chǎn)測試環(huán)境。STS在完全封閉的測試頭里面整合了NPX平臺、 Teststand測試管理軟件以及 Labview圖形化編程工具。它采用“集成到測試頭”的設(shè)計,把產(chǎn)品的所有關(guān)鍵測試資源整合在一起,這些測試資源包括系統(tǒng)控制器、直流交流電源、射頻儀器、待測設(shè)備接口以及分揀儀器和探頭接口。這樣的緊湊型設(shè)計減小了額外的占地空間,降低了功耗,減輕了傳統(tǒng)AE測試員的維護負擔(dān),從而節(jié)約了測試或本。此外,STS采用開放的、模塊化的設(shè)計,使您可以利用最新的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的PX模塊,獲得更多的儀器資源和更強大的計算能力。
強大的軟件工具用來開發(fā)、調(diào)試和部署測試程序
STS包括Teststand、Labview和內(nèi)置的系統(tǒng)工具,其中Teststand新增了用于半導(dǎo)體測試管理的新特性,Labview可用于開發(fā)代碼模塊,內(nèi)置的系統(tǒng)工具則可用于系統(tǒng)校準(zhǔn)、診斷、資源監(jiān)測和控制。
Teststand
STS的核心是 Teststand即時可用測試管理軟件,該軟件用來幫助您快速開發(fā)和部署測試程序。借助 Teststand,您可以使用多種編程語言編寫的測試代碼模塊搭建測試序列。用戶可以輕松指定執(zhí)行流、生成測試報告、數(shù)據(jù)庫錄入以及連接其他公司系統(tǒng)。關(guān)鍵特性包括:
Labview
憑借一種直觀的圖形化開發(fā)環(huán)境,Labview簡化了硬件集成,通過降低傳統(tǒng)代碼設(shè)計的復(fù)雜度縮短了開發(fā)時間。借助可立三即運行的范例、內(nèi)置模板和項目范例以及即時可用的工程P核,Eabw幫助您根據(jù)特定半導(dǎo)體設(shè)備測試計劃,快速開發(fā)代碼模塊。
第一輪9月20日,抽取二等獎: 3名,50元京東購物卡;以及幸運獎:5名,小電風(fēng)扇
第二輪10月15日,抽取三等獎: 20名,20元話費充值,以及一等獎: 1名,頭戴式藍牙耳機。
活動說明
1. 正確回答所有問題并填寫個人資料,即可獲得抽獎資格;
2. 每個參與者最多獲取一個獎項;第一輪未獲獎?wù)?,可繼續(xù)參與第二輪抽獎;
3. 如因故無法提供原定獎品,主辦發(fā)將提供其他相同價值產(chǎn)品,獎品不能兌換現(xiàn)金;
4. 所有獎品將統(tǒng)一在活動結(jié)束后的14個工作日內(nèi)寄出;
5. 如因注冊報名信息不全,導(dǎo)致在活動結(jié)束前無法與您取得聯(lián)系,將視為自動放棄領(lǐng)獎機會(本活動最終解釋權(quán)歸ofweek所有);
溫馨提示:參與3月30日-5月5日第一期和6月1日-7月15日第二期有獎問答的用戶,謝絕參加參與本期有獎問答。
NI半導(dǎo)體有獎知識小測驗,輕松贏好禮!
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隨著無線技術(shù)的增加和產(chǎn)品上市時間的日益縮短,工程師需要采用一種更高效和靈活的方法來測試射頻集成電路(RFIC),以便降低開發(fā)和測試成本。
工程師能夠在在不犧牲測量質(zhì)量和準(zhǔn)確性的同時,構(gòu)建高度并行的晶圓級可靠性系統(tǒng)。
工程師設(shè)計的PMIC測試解決方案必須能夠滿足未來技術(shù)要求,而且還要降低總體成本。
NI的半導(dǎo)體測試系統(tǒng)(Semiconductor Test System,簡稱STS)提供了可快速部署到生產(chǎn)的測試系統(tǒng),適用于半導(dǎo)體生產(chǎn)測試環(huán)境。此外,PXI平臺開放式與模塊化的設(shè)計,使您可以獲得更強大的計算能力及更豐富的儀器資源,進一步提升半導(dǎo)體測試效率,降低測試成本。
NI覆蓋實驗室特征分析、晶圓測試(WAT,CP,晶圓可靠性測試等)、FT測試以及SLT系統(tǒng)級測試的方案,不論是設(shè)計驗證、晶圓制造、封裝過程中或是封裝完成,針對RFIC、混合信號芯片、甚至最新3D IC和系統(tǒng)封裝(SiP)等不同測試類型和趨勢,NI通過統(tǒng)一的平臺和業(yè)界領(lǐng)先的儀器技術(shù)助您提高測試速度、降低測試成本。
提供從射頻前端模塊測試,分立射頻元件,射頻收發(fā)機到射頻MCU的領(lǐng)先RFIC測試解決方案?;谀K化平臺設(shè)計,NI RFIC解決方案能輕松實現(xiàn)從實驗室特征分析到量產(chǎn)測試的快速轉(zhuǎn)換,大幅減少測試時間和成本。
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