NI半導體測試平臺
許多半導體的檢驗與特性實驗室，都依賴機架堆疊儀器搭配大量的手動測試程序，而生產測試單位則使用完整、高效通的昂貴自動化測試設備ATE來完成。從實驗室到產線所采用的測試方法不同，很難能夠進行很好的關聯(lián)（correlation),使得整體的測試成本難以降低。因此最佳的系統(tǒng)優(yōu)化應透過通用的統(tǒng)一的測試平臺，可因應設計檢驗到生產測試而隨時調整、讓設計與測試部門可輕松共用資料、以現有的半導體技術搭配最新功能，進而降低成本。
一個?適用?于?從?特性?分析?到?生產?的?平臺?方法，?為?RF?和?混合?信號?測試?提供?了?更?低成本?的?高性能?測試?解決?方案。
NI?半導體?測試?客戶?反映：?在?滿足?測量?和?性能?要求?的?同時，?測試?時間?縮短?了?10?倍。
NI?產品?提供?了?業(yè)界?領先?的?測量?精度，?并?通過?NI?校準?和?系統(tǒng)?服務?來?確保?精度?的?長期?有效性。
第一輪6月19日，抽取二等獎: 羅馬仕5000mAh 移動電源(8名)；
第二輪7月14日，抽取三等獎: 20元話費充值(20名)， 及一等獎: 頭戴式藍牙耳機(1名)。
問答問題
問答問題
問答問題
NI半導體有獎知識小測驗，輕松贏好禮！
找答案，下載白皮書：2018半導體測試解決方案-Final.pdf
隨著無線技術的增加和產品上市時間的日益縮短，工程師需要采用一種更高效和靈活的方法來測試射頻集成電路（RFIC），以便降低開發(fā)和測試成本。
工程師能夠在在不犧牲測量質量和準確性的同時，構建高度并行的晶圓級可靠性系統(tǒng)。
工程師設計的PMIC測試解決方案必須能夠滿足未來技術要求，而且還要降低總體成本。
NI的半導體測試系統(tǒng)（Semiconductor Test System,簡稱STS）提供了可快速部署到生產的測試系統(tǒng)，適用于半導體生產測試環(huán)境。此外，PXI平臺開放式與模塊化的設計，使您可以獲得更強大的計算能力及更豐富的儀器資源，進一步提升半導體測試效率，降低測試成本。
NI覆蓋實驗室特征分析、晶圓測試（WAT,CP,晶圓可靠性測試等）、FT測試以及SLT系統(tǒng)級測試的方案，不論是設計驗證、晶圓制造、封裝過程中或是封裝完成，針對RFIC、混合信號芯片、甚至最新3D IC和系統(tǒng)封裝（SiP）等不同測試類型和趨勢，NI通過統(tǒng)一的平臺和業(yè)界領先的儀器技術助您提高測試速度、降低測試成本。
提供從射頻前端模塊測試，分立射頻元件，射頻收發(fā)機到射頻MCU的領先RFIC測試解決方案?；谀K化平臺設計，NI RFIC解決方案能輕松實現從實驗室特征分析到量產測試的快速轉換，大幅減少測試時間和成本。
答完問卷即可下載
