產能變化
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近20年來，PCB下游應用領域的變化
1936年，奧地利人?保羅（Paul Eisler）發(fā)明了印制線路板，并在收音機上開始采用，首次開創(chuàng)了電氣連接復刻到線路板上先河，傳統(tǒng)元器件連線時代開始倒退。保羅時期使用的線路板制作是將金屬融熔覆蓋于絕緣板表面，手工做出自己想要的線路板
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2021年PCB大變化，未來擴產主流是？
2021年我國投資PCB項目，在2020年持續(xù)增加的基礎上，熱度仍舊持續(xù)走高。在銅箔、環(huán)氧樹脂、玻纖布、覆銅板、IC載板、高頻高速板、HDI板均有大量的擴產項目。根據中電材協(xié)覆銅板材料分會（CCLA）跟蹤調查顯示，光是覆銅板方向，2021年全年開工投建的覆銅板產生線就有30多個
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英特爾入股神州半導體 建設半導體產線電源產能
“導致產能緊缺的根本原因是半導體供需的失衡�！弊髡撸篟ita編輯：tuya出品：財經涂鴉（ID：caijingtuya）據天眼查APP，1月19日，江蘇神州半導體科技有限公司（以下簡稱“神州半導體”）
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盤點2021年半導體并購案：后疫情、產能與地緣政治影響
前言：2021年即將迎來尾聲，因為新冠疫情的持續(xù)影響，讓今年的半導體行業(yè)也面臨了諸多挑戰(zhàn)，如芯片短缺、產能不足等問題，但是半導體并購案依舊不斷。作者 ｜ 方文圖片來源 ｜ 網 絡1、高通收
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