近日，成德科技、金百澤等多家PCB企業(yè)在投資平臺公布，取得“中國專利獎”證書的好消息。

據(jù)悉，中國專利獎設立于1989年，由中國國家知識產權局和世界知識產權組織共同主辦，是我國知識產權領域的最高獎項，亦是對專利技術的發(fā)明創(chuàng)造給予鼓勵和表彰的國家級獎項。

中國專利獎先前兩年評選一次，后來在專利技術發(fā)展迅速后，于2009年將評選周期修改為一年一屆。到今天，中國專利獎已經評選了二十二屆。

回顧2021年，第二十二屆中國專利獎評審的結果，其中中國專利金獎預獲獎項目30項，中國外觀設計金獎預獲獎項目10項，中國專利銀獎預獲獎項目60項，中國外觀設計銀獎預獲獎項目15項，中國專利優(yōu)秀獎預獲獎項目826項，中國外觀設計優(yōu)秀獎預獲獎項目56項。

在獲獎的企業(yè)中，一共有8家PCB企業(yè)的專利技術榮獲中國專利獎，其中一家PCB企業(yè)的專利技術含量較高，還獲得中國專利銀獎。

中國專利銀獎

1.宏昌電子
專利號：ZL201410515073.4
專利名稱：覆銅板用高CTI無鹵環(huán)氧樹脂組合物及其應用
專利權企業(yè)：珠海宏昌電子材料有限公司
發(fā)明人：吳永光、林仁宗、宋黃明
專利摘要：本發(fā)明公開了一種覆銅板用高CTI無鹵環(huán)氧樹脂組合物及其應用，按重量份數(shù)計算，其配方由以下組分組成：無鹵含磷環(huán)氧樹脂100～140份、雙環(huán)戊二烯類酚醛環(huán)氧樹脂10～35份、苯并惡嗪32～60份、酚醛樹脂1～5份、促進劑0.05～0.5份、填料25～70份。依本發(fā)明所制得的銅箔基板，可達到高CTI(CTI≧500V)、高耐熱(Tg≧150℃，PCT,2h>6min)、阻燃達UL-94V0級的要求，廣泛應用于電機電器、白色家電等的電子材料。

中國專利優(yōu)秀獎

1.奈電科技
專利號：ZL200710027085.2
專利名稱：假貼機
專利權企業(yè)：奈電軟性科技電子（珠海）有限公司
發(fā)明人：劉惠民、伍曉川、陳偉、劉佳榮
專利摘要：本發(fā)明提供了一種新型的假貼機及貼膜方法，該設備不僅能提升對位精度，而且操作簡單，快捷。所述假貼機，包括有機箱架，所述機箱架上設置有相交成夾角的上安裝面和下安裝面，所述上安裝面或下安裝面上設置有操作或顯示裝置，所述假貼機還包括有上模板組件和下模板組件，所述上模板組件和下模板組件安裝在機箱架上，下模板組件位于所述機箱架下安裝面的上方；所述下模板組件包括有多個定位銷，所述上模板組件設置有定位銷的讓位裝置；當假貼機處于工作狀態(tài)時，所述上模板組件的下表面和下模板組件的上表面相互貼合；當假貼機處于非工作狀態(tài)時，所述上模板組件的下表面和下模板組件的上表面處于相分離的位置。

2.博敏電子
專利號：ZL201110049119.4
專利名稱：一種嵌入式強電流大功率PCB板及其制作方法
專利權企業(yè)：博敏電子股份有限公司
發(fā)明人：黃建國、郭陽、陸景富
專利摘要：本專利公開了一種嵌入式強電流大功率PCB板，包括芯板和設置于芯板上表面的第一銅箔層，芯板下表面的第二銅箔層，所述芯板上還設有至少一個鏤空槽，該鏤空槽中固定卡嵌有一形狀與鏤空槽相同，且厚度不大于芯板的導體結構件。與現(xiàn)有技術相比，本實用新型將導體結構件嵌入到PCB板的內層中,利用導體結構件上的孔或面形成大電流輸出端與儀器輸入端的互聯(lián)，同時通過除PCB板中嵌入的大功率導體結構件外的其它電路部份線路,實施元器件封裝,實現(xiàn)對電路的控制，從而取代原始電線連接完成電路控制部份，解決了強電流大功率電子產品在功率與控制部份整合過程中所存在的組裝工序復雜，連接端容易松動,高低壓強弱電流不能同時進行以及線路凌亂，占用空間大,成本較高的問題。

3.博敏電子&電子科大
專利號：ZL201310327113.8
專利名稱：一種保護內層開窗區(qū)域的剛撓結合板及其制作方法
專利權企業(yè)：博敏電子股份有限公司、電子科技大學
發(fā)明人：馮立、劉振華、徐緩、何為、何杰、陶志華
專利摘要：一種保護內層開窗區(qū)域的剛撓結合板，包括撓性板和設置在撓性板上下兩側面的剛性板，在撓性板上的開窗區(qū)域內設有焊盤或者金手指；在撓性板和撓性板上下兩側面的剛性板之間由內至外分別依序設有撓性板覆蓋膜和純膠膜，所述撓性板覆蓋膜上設有與焊盤或者金手指相適應的覆蓋膜開窗，所述純膠膜上設有與開窗區(qū)域相適應的純膠膜開窗，其中所述的純膠膜與剛性板之間設有覆蓋膜保護層；所述剛性板上沿開窗區(qū)域的外輪廓間隔設有若干切縫。

4.金百澤
專利號：ZL201410285999.9
專利名稱：磁芯層壓式盲孔電磁感應多層印制電路板的制作方法
專利權企業(yè)：惠州市金百澤電路科技有限公司、西安金百澤電路科技有限公司、深圳市金百澤電子科技股份有限公司
發(fā)明人：陳春、范思維、林映生、唐宏華
專利摘要：本發(fā)明涉及印制電路板技術領域，提供了磁芯層壓式盲孔電磁感應多層印制電路板的制作方法，主要制作流程包括磁芯壓合，盲孔圓環(huán)化和多層復合。通過磁芯嵌埋進入雙層基板中，在嵌埋磁芯的基板進行通孔加工，采用真空壓膠技術實現(xiàn)通孔絕緣化；然后在絕緣化通孔中加工產生同心圓小半徑的金屬化盲孔，使金屬化盲孔與磁芯非接觸式產生電磁感應替代傳統(tǒng)的電感制作。同時，在基板表面進行線路蝕刻電導通盲孔與基板表面，多層復合后在多層復合基板嵌埋磁芯處加工產生通孔使通孔金屬化，最終實現(xiàn)金屬化盲孔與外層線路的導通，滿足不同層數(shù)的加工要求。本發(fā)明具有電感體積小，可貼裝面積大，電源穩(wěn)定性高，可加工層數(shù)多的特點。

5.成德科技
專利號：ZL201410323546.0
專利名稱：一種高導熱金屬基印制板的結構和制造方法
專利權企業(yè)：廣東成德電子科技股份有限公司
發(fā)明人：劉鎮(zhèn)權、吳子堅
專利摘要：本專利公開了一種高導熱金屬基印制板的結構和制造方法，一種高導熱金屬基印制板的結構，包括金屬基板，所述的金屬基板包括有若干個用于與LED燈珠底部接觸的導熱盤部；其它區(qū)域覆蓋有絕緣層和導電層；所述導熱盤部的高度等于絕緣層和導電層的厚度之和；所述的導電層設有印刷電路；所述導熱盤部與導電層的表面處于同一平面。本發(fā)明具有高效率的熱傳導作用，可以用于各種貼片式LED。在熱壓合的過程中，增加了二層離型紙和設于二層離型紙之間的硅膠層，可以選擇相應硬度的硅膠材料，來控制熱壓合時PP半固化片的流膠量，可以加工出品質一致的金屬基板。

6.興森科技
專利號：ZL201510891395.3
專利名稱：高速印制電路板及其差分布線方法
專利權企業(yè)：深圳市興森快捷電路科技股份有限公司、廣州興森快捷電路科技有限公司、宜興硅谷電子科技有限公司
發(fā)明人：范紅、王紅飛、陳蓓
專利摘要：本專利公開了一種高速印刷電路板的差分布線方法，包括以下步驟：設定非BGA區(qū)域的預設阻抗要求值Z，根據(jù)預設阻抗要求值Z確定第二差分線寬w和第二差分線之間的距離d；根據(jù)BGA區(qū)域焊盤陣列中相鄰兩行焊盤之間的距離s和焊盤至第一差分線的最小可加工距離s，計算第一差分線寬度w和兩條第一差分線之間的距離d，其中w和d應滿足2w+d≤s-2s，同時根據(jù)差分特性阻抗公式進一步計算得出w和d；根據(jù)上述確定的d在BGA區(qū)域布置相對設置的兩條第一差分線，根據(jù)上述確定的d在非BGA區(qū)域布置相對設置的兩條第二差分線；通過第一連接線連接第一差分線和與之對應的第二差分線；通過第二連接線連接第一差分線和與之對應的第一焊盤。

7.中京電子
專利號：ZL201610951400.X
專利名稱：一種線路板雙排并列孔金屬化半孔的制作方法
專利權企業(yè)：惠州中京電子科技有限公司
發(fā)明人：戴晨曦、李小王
專利摘要：專利的這種制作方法，采用在雙排并列孔在生產過程中，可達到無毛刺、披鋒、銅皮翻卷、銅皮拉傷的效果。

       這些獲獎專利體現(xiàn)了企業(yè)在PCB行業(yè)的先進技術水平，以及核心技術和關鍵技術的研發(fā)能力。隨著PCB下游新興應用領域的拓寬，服務器、IC載板、HDI等高端電路板的復雜度加劇，對PCB制作工藝提出了更高要求，需要企業(yè)不斷發(fā)明與創(chuàng)新，以此推動產品制作技術的升級。