近日，成德科技、金百澤等多家PCB企業(yè)在投資平臺公布，取得“中國專利獎”證書的好消息。

據(jù)悉，中國專利獎設(shè)立于1989年，由中國國家知識產(chǎn)權(quán)局和世界知識產(chǎn)權(quán)組織共同主辦，是我國知識產(chǎn)權(quán)領(lǐng)域的最高獎項，亦是對專利技術(shù)的發(fā)明創(chuàng)造給予鼓勵和表彰的國家級獎項。

中國專利獎先前兩年評選一次，后來在專利技術(shù)發(fā)展迅速后，于2009年將評選周期修改為一年一屆。到今天，中國專利獎已經(jīng)評選了二十二屆。

回顧2021年，第二十二屆中國專利獎評審的結(jié)果，其中中國專利金獎預(yù)獲獎項目30項，中國外觀設(shè)計金獎預(yù)獲獎項目10項，中國專利銀獎預(yù)獲獎項目60項，中國外觀設(shè)計銀獎預(yù)獲獎項目15項，中國專利優(yōu)秀獎預(yù)獲獎項目826項，中國外觀設(shè)計優(yōu)秀獎預(yù)獲獎項目56項。

在獲獎的企業(yè)中，一共有8家PCB企業(yè)的專利技術(shù)榮獲中國專利獎，其中一家PCB企業(yè)的專利技術(shù)含量較高，還獲得中國專利銀獎。

中國專利銀獎

1.宏昌電子
專利號：ZL201410515073.4
專利名稱：覆銅板用高CTI無鹵環(huán)氧樹脂組合物及其應(yīng)用
專利權(quán)企業(yè)：珠海宏昌電子材料有限公司
發(fā)明人：吳永光、林仁宗、宋黃明
專利摘要：本發(fā)明公開了一種覆銅板用高CTI無鹵環(huán)氧樹脂組合物及其應(yīng)用，按重量份數(shù)計算，其配方由以下組分組成：無鹵含磷環(huán)氧樹脂100～140份、雙環(huán)戊二烯類酚醛環(huán)氧樹脂10～35份、苯并惡嗪32～60份、酚醛樹脂1～5份、促進劑0.05～0.5份、填料25～70份。依本發(fā)明所制得的銅箔基板，可達到高CTI(CTI≧500V)、高耐熱(Tg≧150℃，PCT,2h>6min)、阻燃達UL-94V0級的要求，廣泛應(yīng)用于電機電器、白色家電等的電子材料。

中國專利優(yōu)秀獎

1.奈電科技
專利號：ZL200710027085.2
專利名稱：假貼機
專利權(quán)企業(yè)：奈電軟性科技電子（珠海）有限公司
發(fā)明人：劉惠民、伍曉川、陳偉、劉佳榮
專利摘要：本發(fā)明提供了一種新型的假貼機及貼膜方法，該設(shè)備不僅能提升對位精度，而且操作簡單，快捷。所述假貼機，包括有機箱架，所述機箱架上設(shè)置有相交成夾角的上安裝面和下安裝面，所述上安裝面或下安裝面上設(shè)置有操作或顯示裝置，所述假貼機還包括有上模板組件和下模板組件，所述上模板組件和下模板組件安裝在機箱架上，下模板組件位于所述機箱架下安裝面的上方；所述下模板組件包括有多個定位銷，所述上模板組件設(shè)置有定位銷的讓位裝置；當假貼機處于工作狀態(tài)時，所述上模板組件的下表面和下模板組件的上表面相互貼合；當假貼機處于非工作狀態(tài)時，所述上模板組件的下表面和下模板組件的上表面處于相分離的位置。

2.博敏電子
專利號：ZL201110049119.4
專利名稱：一種嵌入式強電流大功率PCB板及其制作方法
專利權(quán)企業(yè)：博敏電子股份有限公司
發(fā)明人：黃建國、郭陽、陸景富
專利摘要：本專利公開了一種嵌入式強電流大功率PCB板，包括芯板和設(shè)置于芯板上表面的第一銅箔層，芯板下表面的第二銅箔層，所述芯板上還設(shè)有至少一個鏤空槽，該鏤空槽中固定卡嵌有一形狀與鏤空槽相同，且厚度不大于芯板的導(dǎo)體結(jié)構(gòu)件。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型將導(dǎo)體結(jié)構(gòu)件嵌入到PCB板的內(nèi)層中,利用導(dǎo)體結(jié)構(gòu)件上的孔或面形成大電流輸出端與儀器輸入端的互聯(lián)，同時通過除PCB板中嵌入的大功率導(dǎo)體結(jié)構(gòu)件外的其它電路部份線路,實施元器件封裝,實現(xiàn)對電路的控制，從而取代原始電線連接完成電路控制部份，解決了強電流大功率電子產(chǎn)品在功率與控制部份整合過程中所存在的組裝工序復(fù)雜，連接端容易松動,高低壓強弱電流不能同時進行以及線路凌亂，占用空間大,成本較高的問題。

3.博敏電子&電子科大
專利號：ZL201310327113.8
專利名稱：一種保護內(nèi)層開窗區(qū)域的剛撓結(jié)合板及其制作方法
專利權(quán)企業(yè)：博敏電子股份有限公司、電子科技大學(xué)
發(fā)明人：馮立、劉振華、徐緩、何為、何杰、陶志華
專利摘要：一種保護內(nèi)層開窗區(qū)域的剛撓結(jié)合板，包括撓性板和設(shè)置在撓性板上下兩側(cè)面的剛性板，在撓性板上的開窗區(qū)域內(nèi)設(shè)有焊盤或者金手指；在撓性板和撓性板上下兩側(cè)面的剛性板之間由內(nèi)至外分別依序設(shè)有撓性板覆蓋膜和純膠膜，所述撓性板覆蓋膜上設(shè)有與焊盤或者金手指相適應(yīng)的覆蓋膜開窗，所述純膠膜上設(shè)有與開窗區(qū)域相適應(yīng)的純膠膜開窗，其中所述的純膠膜與剛性板之間設(shè)有覆蓋膜保護層；所述剛性板上沿開窗區(qū)域的外輪廓間隔設(shè)有若干切縫。

4.金百澤
專利號：ZL201410285999.9
專利名稱：磁芯層壓式盲孔電磁感應(yīng)多層印制電路板的制作方法
專利權(quán)企業(yè)：惠州市金百澤電路科技有限公司、西安金百澤電路科技有限公司、深圳市金百澤電子科技股份有限公司
發(fā)明人：陳春、范思維、林映生、唐宏華
專利摘要：本發(fā)明涉及印制電路板技術(shù)領(lǐng)域，提供了磁芯層壓式盲孔電磁感應(yīng)多層印制電路板的制作方法，主要制作流程包括磁芯壓合，盲孔圓環(huán)化和多層復(fù)合。通過磁芯嵌埋進入雙層基板中，在嵌埋磁芯的基板進行通孔加工，采用真空壓膠技術(shù)實現(xiàn)通孔絕緣化；然后在絕緣化通孔中加工產(chǎn)生同心圓小半徑的金屬化盲孔，使金屬化盲孔與磁芯非接觸式產(chǎn)生電磁感應(yīng)替代傳統(tǒng)的電感制作。同時，在基板表面進行線路蝕刻電導(dǎo)通盲孔與基板表面，多層復(fù)合后在多層復(fù)合基板嵌埋磁芯處加工產(chǎn)生通孔使通孔金屬化，最終實現(xiàn)金屬化盲孔與外層線路的導(dǎo)通，滿足不同層數(shù)的加工要求。本發(fā)明具有電感體積小，可貼裝面積大，電源穩(wěn)定性高，可加工層數(shù)多的特點。

5.成德科技
專利號：ZL201410323546.0
專利名稱：一種高導(dǎo)熱金屬基印制板的結(jié)構(gòu)和制造方法
專利權(quán)企業(yè)：廣東成德電子科技股份有限公司
發(fā)明人：劉鎮(zhèn)權(quán)、吳子堅
專利摘要：本專利公開了一種高導(dǎo)熱金屬基印制板的結(jié)構(gòu)和制造方法，一種高導(dǎo)熱金屬基印制板的結(jié)構(gòu)，包括金屬基板，所述的金屬基板包括有若干個用于與LED燈珠底部接觸的導(dǎo)熱盤部；其它區(qū)域覆蓋有絕緣層和導(dǎo)電層；所述導(dǎo)熱盤部的高度等于絕緣層和導(dǎo)電層的厚度之和；所述的導(dǎo)電層設(shè)有印刷電路；所述導(dǎo)熱盤部與導(dǎo)電層的表面處于同一平面。本發(fā)明具有高效率的熱傳導(dǎo)作用，可以用于各種貼片式LED。在熱壓合的過程中，增加了二層離型紙和設(shè)于二層離型紙之間的硅膠層，可以選擇相應(yīng)硬度的硅膠材料，來控制熱壓合時PP半固化片的流膠量，可以加工出品質(zhì)一致的金屬基板。

6.興森科技
專利號：ZL201510891395.3
專利名稱：高速印制電路板及其差分布線方法
專利權(quán)企業(yè)：深圳市興森快捷電路科技股份有限公司、廣州興森快捷電路科技有限公司、宜興硅谷電子科技有限公司
發(fā)明人：范紅、王紅飛、陳蓓
專利摘要：本專利公開了一種高速印刷電路板的差分布線方法，包括以下步驟：設(shè)定非BGA區(qū)域的預(yù)設(shè)阻抗要求值Z，根據(jù)預(yù)設(shè)阻抗要求值Z確定第二差分線寬w和第二差分線之間的距離d；根據(jù)BGA區(qū)域焊盤陣列中相鄰兩行焊盤之間的距離s和焊盤至第一差分線的最小可加工距離s，計算第一差分線寬度w和兩條第一差分線之間的距離d，其中w和d應(yīng)滿足2w+d≤s-2s，同時根據(jù)差分特性阻抗公式進一步計算得出w和d；根據(jù)上述確定的d在BGA區(qū)域布置相對設(shè)置的兩條第一差分線，根據(jù)上述確定的d在非BGA區(qū)域布置相對設(shè)置的兩條第二差分線；通過第一連接線連接第一差分線和與之對應(yīng)的第二差分線；通過第二連接線連接第一差分線和與之對應(yīng)的第一焊盤。

7.中京電子
專利號：ZL201610951400.X
專利名稱：一種線路板雙排并列孔金屬化半孔的制作方法
專利權(quán)企業(yè)：惠州中京電子科技有限公司
發(fā)明人：戴晨曦、李小王
專利摘要：專利的這種制作方法，采用在雙排并列孔在生產(chǎn)過程中，可達到無毛刺、披鋒、銅皮翻卷、銅皮拉傷的效果。

       這些獲獎專利體現(xiàn)了企業(yè)在PCB行業(yè)的先進技術(shù)水平，以及核心技術(shù)和關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)能力。隨著PCB下游新興應(yīng)用領(lǐng)域的拓寬，服務(wù)器、IC載板、HDI等高端電路板的復(fù)雜度加劇，對PCB制作工藝提出了更高要求，需要企業(yè)不斷發(fā)明與創(chuàng)新，以此推動產(chǎn)品制作技術(shù)的升級。