據(jù)悉當(dāng)下發(fā)展勢頭正猛的美國芯片企業(yè)AMD的新一代Zen4架構(gòu)芯片將采用臺積電的5nm工藝生產(chǎn)，不會爭奪更先進的3nm工藝，為了提升性能將以chiplet封裝技術(shù)將它自家的CPU和GPU封裝在一起，提升芯片性能。

chiplet封裝技術(shù)由Intel、AMD、臺積電等共同提出，不過推動該項技術(shù)發(fā)展的卻是AMD，原因在于如今日子好過許多的AMD在資金實力方面依然遠不如Intel，AMD的營收、利潤都只有Intel的幾分之一。

在資金實力落后的情況下，AMD只能另想它法提升芯片性能，由此chiplet封裝技術(shù)就進入了它的目光之中。chiplet封裝技術(shù)通過將多種芯片封裝在一起，實現(xiàn)高密度互聯(lián)，從而提升整體性能，這與AMD的追求相合。

Intel也參與推動了chiplet技術(shù)的發(fā)展，不過它足夠有錢，因此它與蘋果共同包圓了臺積電今年下半年量產(chǎn)的3nm工藝，其實也是Intel試圖以資金優(yōu)勢搶奪臺積電的先進工藝產(chǎn)能，避免AMD進一步利用臺積電的先進工藝提升性能挑戰(zhàn)Intel。

AMD自從2016年發(fā)布Zen架構(gòu)以來，處理器架構(gòu)性能實現(xiàn)了對Intel的反超，再加上Intel自從2014年量產(chǎn)14nm工藝之后在先進工藝開發(fā)方面陷入停滯，臺積電卻延續(xù)了每1－2年升級一次工藝制程的腳步，AMD的芯片就由臺積電代工，如此在核心架構(gòu)和先進工藝方面都超越Intel的情況下，AMD在桌面處理器市場已反超Intel。

然而如今AMD沒有計劃采用更先進的3nm工藝，說明先進工藝制程的價格實在太高了，高到連美國芯片企業(yè)都難以承受，業(yè)界認為當(dāng)下成本昂貴的3nm工藝也就蘋果、Intel這些財大氣粗的芯片企業(yè)才能承受。

3nm工藝的價格已經(jīng)足夠昂貴了，未來的2nm、1nm將會更貴，而造成先進工藝制程過于昂貴的原因之一就在于光刻機等設(shè)備太貴。ASML第一代EUV光刻機可以發(fā)展到3nm工藝，而2nm乃至更先進的工藝就得用ASML第二代EUV光刻機。

ASML第一代EUV光刻機售價高達1．2億美元，第二代EUV光刻機預(yù)計定價達到4億美元，提高了兩倍多。由于第二代光刻機的價格太高，以及先進工藝研發(fā)難度太大，臺積電曾表示2nm工藝將延遲到2025年量產(chǎn)，工藝研發(fā)進度明顯比此前的先進工藝制程慢，如今AMD也無法承受昂貴的先進工藝制程價格，只會讓臺積電等對于研發(fā)先進工藝制程更加猶豫。

第二代EUV光刻機的客戶也就只剩下Intel、臺積電、三星等有限幾家芯片制造企業(yè)，在客戶對先進工藝制程需求不足的情況下，臺積電這些芯片代工企業(yè)研發(fā)先進工藝制程的腳步放緩，對第二代EUV光刻機的采購也會減少，ASML這家只有光刻機產(chǎn)品的企業(yè)將面臨發(fā)展困難。

事實上今年一季度ASML公布的業(yè)績就顯示營收下滑19％、凈利潤下滑超過五成，說明芯片制造企業(yè)在完成3nm工藝制程的準(zhǔn)備后已顯著放緩采購光刻機，再加上如今的市場影響，ASML的日子自然很難再如此前那么風(fēng)光。

       原文標(biāo)題 : 美國芯片也不愿用昂貴的先進工藝，ASML光刻機高光時刻正在過去