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地平線完成6億美元B輪融資 估值達30億美元

項目介紹

類別: 融資 額度(萬元): 6億美元
方式: 股權融資 階段: 成長期
行業(yè): 電子工程 級別: AAAA
地區(qū): 北京市北京市 發(fā)布時間: 2019-02-27 17:07:20

      人工智能初創(chuàng)企業(yè)地平線于今日宣布完成了元的約6億美元的B輪融資。參與本輪融資的其他機構與戰(zhàn)略合作伙伴包括:中國泛?毓杉瘓F旗下泛海投資、民銀資本、中信里昂旗下CSOBOR基金和海松資本等。同時,本輪融資還獲得了包括晨興資本、高瓴資本、云暉資本和線性資本等現(xiàn)有股東加持。這也是繼2017年下半年獲得由Intel領投的超過1億美金的A+輪融資之后,成立僅三年多的地平線再次獲得重量級投資。

此前,地平線已經(jīng)完成了多次融資。2015年10月,完成首輪融資,資方為晨興資本、高瓴資本、紅杉資本、金沙江創(chuàng)投、線性資本、創(chuàng)新工場和真格基金投資。2016年4月,地平線獲得了著名風險投資家Yuri Milner的投資。2016年7月,獲雙湖投資、青云創(chuàng)投和祥峰投資的重量級投資并獲得其它投資機構的追加投資。2017年10月,獲英特爾投資領投,嘉實基金聯(lián)合投資的 A+輪融資。2017年12月,完成超一億美金的 A+輪融資。

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