| 微鉆孔應(yīng)用包括通孔和盲孔，而且不同的應(yīng)用需求可能需要的垂直側(cè)壁或是錐形側(cè)壁?？讖娇梢孕≈? μm，排列精確度達(dá)到亞微米級(jí)。鉆孔速率最大達(dá)1,000孔/秒。 |
| 從熱影響到激光耦合，每種材料總是會(huì)面臨這樣或那樣的挑戰(zhàn)。IPG系列激光器及光束傳輸技術(shù)，使客戶(hù)能夠根據(jù)不同應(yīng)用的需求進(jìn)行系統(tǒng)優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)的速度化及自動(dòng)化。 |
| 在激光鉆孔應(yīng)用中，人們對(duì)于形狀多樣化和小孔徑鉆孔（<100 μm）的需求正在逐步上漲，這種新的需求熱點(diǎn)要求錐形角度可控，直至0°，同時(shí)還要能夠覆蓋多種材料類(lèi)型，以及多種材料厚度，甚至達(dá)到數(shù)毫米。另外，人們對(duì)質(zhì)量和產(chǎn)能的要求也在進(jìn)一步提高，尺寸和定位容差更小。這就需要我們改進(jìn)生產(chǎn)工藝，使用更高級(jí)的過(guò)程控制系統(tǒng)及激光源，以滿足不斷提升的的行業(yè)要求。 |
|
|
| 1. 陶瓷鉆孔 |
|
IPG陶瓷鉆孔系統(tǒng)可根據(jù)應(yīng)用需求，配置多種激光器及光束傳輸系統(tǒng)。氧化鋁、氮化鋁以及類(lèi)似陶瓷材料的微鉆孔應(yīng)用（孔徑<100 μm）常見(jiàn)于電子元件的封裝和內(nèi)插板生產(chǎn)。 |
| 孔徑最小可至不足10 μm，鉆孔速度最大可達(dá)1,000孔/秒。右圖所示為380 μm氧化鋁，鉆孔數(shù)量20,000個(gè)。 |
|
 |
|
| 2. 金屬鉆孔 |
|
金屬鉆孔的材料類(lèi)型包括不銹鋼、黃銅、鉬及合金等，孔的類(lèi)型包括盲孔或通孔。孔的形狀包括圓形和不規(guī)則形狀。出口處的孔徑可小至5 μm。右圖所示為在厚度為100 μm的鉬材上進(jìn)行孔徑為100 μm的鉆孔。 |
|
 |
|
| 3. 聚合物鉆孔 |
|
聚合物鉆孔的材料類(lèi)型包括聚酰亞胺，聚苯乙烯，聚氨酯及其他熱敏感聚合物膜材等，孔的類(lèi)型包括鉆通孔或盲孔?？讖娇尚≈? μm。通常使用多孔、大視場(chǎng)紫外線加工，以獲得高通量。右圖所示為PMMA鉆孔，入口孔徑50 μm，出口孔徑5 μm。 |
|
 |
|
| 4. 聚酰亞胺鉆孔 |
|
孔徑可小至2 μm。右圖所示為帶有方形沉頭孔的噴墨打印機(jī)噴嘴。 |
|
 |
|
| 5. 熱塑性塑料鉆孔 |
|
熱塑性塑料鉆孔表示在熱塑性塑料上鉆通孔或盲孔。孔徑可小至2 μm。通常使用多孔、大視場(chǎng)紫外線加工，以獲得高通量。右圖表示的是在1 mm ABS上進(jìn)行孔徑為30 μm的鉆孔。 |
|
|
|
| 6. SiN針測(cè)卡鉆孔 |
|
激光鉆孔應(yīng)用對(duì)于形狀多樣化和小孔徑鉆孔（<100 μm）的需求正在逐步上漲，這種新的需求熱點(diǎn)要求錐形角度可控，直至0°，同時(shí)還要能夠覆蓋多種材料類(lèi)型，以及多種材料厚度，甚至達(dá)到數(shù)毫米。IPG微加工激光系統(tǒng)采用適合的光束傳輸技術(shù)，可在厚度最大為380 μm的SiN材料進(jìn)行高速微鉆孔，厚度為380 μm時(shí)，時(shí)間不足2秒；當(dāng)厚度降至<250 μm時(shí)，時(shí)間不足1秒，也可以鉆錐度可控，甚至是0°的方孔。 |
| 右圖所示為光束緊密聚焦的高速鉆孔示例：65x65 μm方孔，側(cè)壁10 μm，SiN厚度為200 μm。 |
|
 |
|
| 7. 璃鉆孔 |
|
具有高重復(fù)頻率和短波長(zhǎng)的激光器是玻璃微鉆孔的理想選擇。這些激光器與IPG精密微細(xì)加工工作站相結(jié)合，可實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的鉆孔圓度、尖角切割、最小錐度，無(wú)破裂、碎屑最小化。右圖所示為在玻璃上進(jìn)行孔徑為1 μm的鉆孔。 |
|
 |
