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AMDQ3業(yè)績(jī)爆發(fā):AI與高性能計(jì)算的紅利!

芝能智芯出品

2025年第三季度,AMD交出了一份創(chuàng)紀(jì)錄的財(cái)報(bào):營(yíng)收首次突破92億美元,同比大漲36%,凈利潤(rùn)達(dá)到12.4億美元,這一季度堪稱AMD近幾年戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型的集中成果。

數(shù)據(jù)中心與AI加速器構(gòu)成長(zhǎng)期增長(zhǎng)的核心驅(qū)動(dòng)力,而客戶端與游戲業(yè)務(wù)則在消費(fèi)端形成堅(jiān)實(shí)的現(xiàn)金流支撐。

隨著AMD與OpenAI、Oracle、Meta等頭部科技企業(yè)的合作全面展開,AI算力需求正在推動(dòng)AMD進(jìn)入新一輪景氣周期,AMD在戰(zhàn)略上完成了從“CPU公司”到“AI計(jì)算平臺(tái)公司”的轉(zhuǎn)變。

Part 1業(yè)績(jī)加速:多引擎驅(qū)動(dòng)下的全面增長(zhǎng)

從財(cái)務(wù)表現(xiàn)看,AMD第三季度的增長(zhǎng)是多業(yè)務(wù)協(xié)同帶來的系統(tǒng)性提升。

 92億美元的季度營(yíng)收創(chuàng)下公司歷史新高,同比提升36%,環(huán)比增長(zhǎng)20%;

 非GAAP口徑下營(yíng)業(yè)利潤(rùn)達(dá)22億美元,凈利潤(rùn)為20億美元,盈利結(jié)構(gòu)的持續(xù)改善。

 毛利率也在連續(xù)三個(gè)季度爬升至54%,創(chuàng)下疫情后新高,產(chǎn)品組合向高價(jià)值計(jì)算業(yè)務(wù)的傾斜,AMD在成本控制與供應(yīng)鏈效率上的成熟度。

細(xì)分來看

 數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)繼續(xù)穩(wěn)步放量,季度收入達(dá)到43億美元,同比增長(zhǎng)22%。

第五代EPYC處理器的出貨表現(xiàn)突出,其能效與算力優(yōu)勢(shì)在AI訓(xùn)練和云計(jì)算場(chǎng)景中進(jìn)一步放大。

尤其在Amazon、Oracle、IBM等客戶體系中,AMD EPYC已成為主流算力架構(gòu)之一,新一代Instinct MI350 GPU在HPC與AI集群市場(chǎng)的滲透率提升,使AMD在高端GPU計(jì)算中獲得更多話語權(quán)。

從MI350及MI355系列的交付進(jìn)展看,AMD在全球AI硬件供應(yīng)鏈中正穩(wěn)步擴(kuò)張。

 客戶端與游戲業(yè)務(wù)成為另一增長(zhǎng)引擎。

客戶端業(yè)務(wù)營(yíng)收創(chuàng)下28億美元新紀(jì)錄,同比增長(zhǎng)46%,得益于Ryzen處理器銷量的持續(xù)爆發(fā)。

尤其是搭載3D V-Cache技術(shù)的Ryzen 7 9800X3D,在高端玩家市場(chǎng)中形成強(qiáng)勢(shì)口碑,其能效與幀率表現(xiàn)幾乎無競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

亞馬遜熱銷榜前十中AMD占據(jù)多數(shù)席位,品牌勢(shì)能的顯著提升。

 游戲業(yè)務(wù)的181%同比暴漲,背后不僅是Radeon GPU銷售的恢復(fù),更重要的是半定制芯片收入的回升,游戲主機(jī)、圖形處理與AI推理需求正在同步上升。

隨著AI推理進(jìn)入邊緣設(shè)備和游戲引擎,AMD的GPU架構(gòu)通過ROCm與FSR 4技術(shù)完成了底層生態(tài)的再整合。這種由硬件驅(qū)動(dòng)的AI視覺體驗(yàn)革新,正在為AMD打開全新的消費(fèi)級(jí)AI場(chǎng)景。

 不過,嵌入式業(yè)務(wù)收入同比下降8%,反映出工業(yè)和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備市場(chǎng)仍處于庫存調(diào)整期。

AMD在這一領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)更多在長(zhǎng)期設(shè)計(jì)周期的產(chǎn)品上,如EPYC Embedded與Ryzen Embedded系列,其貢獻(xiàn)仍以穩(wěn)定現(xiàn)金流為主。

AMD的盈利恢復(fù)呈現(xiàn)出“自上而下”與“自下而上”的雙向支撐——高性能計(jì)算與AI基礎(chǔ)設(shè)施貢獻(xiàn)利潤(rùn)厚度,消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品貢獻(xiàn)現(xiàn)金流規(guī)模,健康的業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu),是其財(cái)務(wù)連續(xù)超預(yù)期的根本原因。

Part 2AI合作與生態(tài),走向“平臺(tái)參與者”

AMD第三季度的另一個(gè)關(guān)鍵特征,是AI戰(zhàn)略的加速落地。

從OpenAI到Oracle,從Meta到IBM,AMD在AI生態(tài)的布局進(jìn)入實(shí)質(zhì)性合作階段,這不僅為未來幾個(gè)季度的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)提供確定性,也標(biāo)志著AMD在AI基礎(chǔ)設(shè)施層的角色轉(zhuǎn)變。

與OpenAI的戰(zhàn)略合作無疑是最具象征性的進(jìn)展。

AMD將成為OpenAI的核心合作伙伴,為其下一代AI訓(xùn)練平臺(tái)提供高達(dá)6吉瓦的GPU算力。首批1吉瓦的Instinct MI450 GPU將在2026年下半年部署,這意味著AMD正正式進(jìn)入超大規(guī)模AI模型訓(xùn)練供應(yīng)鏈的核心位置。

這一合作,不僅對(duì)營(yíng)收規(guī)模有直接拉動(dòng)效應(yīng),更重要的是確立了AMD在高性能AI計(jì)算領(lǐng)域的“第二極”地位,與英偉達(dá)形成可替代的生態(tài)選擇。

Oracle基于AMD“Helios”設(shè)計(jì)的AI超級(jí)集群項(xiàng)目,展示了AMD在系統(tǒng)架構(gòu)層的縱向整合能力。

該集群將結(jié)合EPYC “Venice” CPU與Pensando網(wǎng)絡(luò)架構(gòu),首批部署5萬塊MI450 GPU。這種從芯片到機(jī)架級(jí)的整合思路,意味著AMD的競(jìng)爭(zhēng)邊界正在向AI基礎(chǔ)設(shè)施平臺(tái)延伸。

Meta、思科、G42等合作項(xiàng)目則進(jìn)一步豐富了地域與行業(yè)覆蓋,AMD正以“計(jì)算平臺(tái)+軟件生態(tài)”的方式,在AI算力產(chǎn)業(yè)鏈中建立長(zhǎng)期壁壘。

在軟件層面,ROCm 7的發(fā)布代表AMD加速?gòu)挠布蜍浖鷳B(tài)過渡。

相比過去版本,新版顯著提升訓(xùn)練與推理性能,并擴(kuò)展了面向企業(yè)部署的管理工具,有助于降低客戶遷移門檻,使AMD GPU在AI框架兼容性上更接近CUDA生態(tài)。這種兼容層的成熟,是AMD能否在AI算力市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)可持續(xù)份額提升的關(guān)鍵。

AMD正在通過超級(jí)計(jì)算與量子計(jì)算的結(jié)合,探索高性能計(jì)算(HPC)的未來方向。

與美國(guó)能源部合作的“Lux AI”與“Discovery”超級(jí)計(jì)算機(jī)項(xiàng)目,為其在科學(xué)計(jì)算和AI融合領(lǐng)域建立了技術(shù)護(hù)城河。未來基于MI430X GPU和Venice CPU的新平臺(tái),將成為AMD長(zhǎng)期增長(zhǎng)的技術(shù)支點(diǎn)。

從產(chǎn)業(yè)邏輯上看

 AMD的AI業(yè)務(wù)正從“追趕式”發(fā)展進(jìn)入“結(jié)構(gòu)性領(lǐng)先”階段,GPU、CPU和網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)的自研整合使其具備系統(tǒng)級(jí)算力交付能力;

 AI合作伙伴生態(tài)的快速擴(kuò)張?zhí)嵘似淦脚_(tái)粘性。

當(dāng)前AI算力市場(chǎng)的主導(dǎo)格局仍由英偉達(dá)占據(jù),但AMD已在全球數(shù)據(jù)中心層面確立替代方案的可行路徑,這對(duì)于上游供應(yīng)鏈、云計(jì)算企業(yè)乃至國(guó)家級(jí)科研機(jī)構(gòu)都具有重要意義。

小結(jié)

從2025年第三季度的財(cái)報(bào)來看,AMD完成了業(yè)績(jī)的“量變”,正向戰(zhàn)略的“質(zhì)變”過渡。

       原文標(biāo)題 : AMDQ3業(yè)績(jī)爆發(fā):AI與高性能計(jì)算的紅利!

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